有機硅立式研磨分散機

研磨分散機采用優(yōu)化設計理念，將先進的技術與創(chuàng)新的思維有效融合，并體現(xiàn)在具體的設備結構設計中，為設備穩(wěn)定運行提供了保證.通過梳齒狀定子切割破碎，縫隙疏密決定細度大小，超高線速度的吸料式葉輪提供chao強切割力。

有機硅膠產(chǎn)品的基本結構單元是由硅－氧鏈節(jié)構成的，側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在有機硅產(chǎn)品的結構中既含有"有機基團"，又含有"無機結構"，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。與其他高分子材料相比，有機硅產(chǎn)品的zui突出性能是：

1．耐溫特性有機硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子，所以有機硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。

2．耐候性有機硅產(chǎn)品的主鏈為－Si－O－，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達幾十年。

3．電氣絕緣性能有機硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列qian茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業(yè)上。有機硅除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性，這是電氣設備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。

4．生理惰性聚硅氧烷類化合物是已知的*無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，并具有較好的抗凝血性能。

5．低表面張力和低表面能有機硅的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤滑、上光等各項優(yōu)異性能。

有機硅的用途

由于有機硅具有上述這些優(yōu)異的性能，因此它的應用范圍非常廣泛。它不僅作為航空、技術、軍事技術部門的特種材料使用，而且也用于國民經(jīng)濟各部門，其應用范圍已擴到：建筑、電子電氣、紡織、汽車、機械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫(yī)藥醫(yī)療等。

太倉希德的研磨分散機特別適合于需要研磨分散均質一步到位的物料。研磨分散機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩(wěn)，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續(xù)24小時不停機運行。簡單的說就是將膠體磨進行進一步的改良，將單一的膠體磨磨頭模塊，改良成兩級模塊，加入了一級分散盤。可根據(jù)物料要求進行更換（我們提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五種乳化頭供客戶選擇） 研磨分散機可以高速研磨，分散，乳化，均質等功能，設備轉速可達14000rpm，是目前國產(chǎn)設備轉速的4-5倍。

GMSD2000研磨機有一定輸送能力，對高固含量有一定粘稠度物料，GM2000設計了符合漿液流體特性的特殊轉子，進行物料的推動輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質要求嚴苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運轉的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；GMSD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設計，可通冷卻或者升溫介質。

GMSD2000研磨機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩(wěn)，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續(xù)24小時不停機運行。

從設備角度來分析，影響研磨分散機效果因素有以下幾點：

1.研磨頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次式要好）

2.研磨頭的剪切速率，（越大效果越好）

3.研磨的齒形結構（分為初齒、中齒、細齒、超細齒、越細齒效果越好）

4.物料在分散墻體的停留時間、研磨分散時間（可以看作同等電機，流量越小效果越好）

5.循環(huán)次數(shù)（越多效果越好，到設備的期限就不能再好了。）

線速度的計算：

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)  
              g 定-轉子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。
定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉子直徑）X 轉速 RPM  /   60

所以轉速和分散頭結構是影響分散的一個zui重要因素，超高速分散均質分散機的高轉速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是zui重要的

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